針對ABF/Epoxy/PI/LCP樹脂材料,提供連續式水平線設備及藥水,能進行均勻化的(定深/半/全)蝕刻或表面粗化加工。

使用三菱製紙的銀鹽照相材料技術製造的奈米銀油墨，通過市售的奈米噴墨機在專用介材上打印及轉印後，即可在被貼物上簡單地成形電路圖案並進行電鍍。

日本專業設備公司FTM製作，獨家去應力專利設計，能取代傳統熱壓或製具方式來進行快速並有效的板面整平反直作業，並避免再度回翹。 非接觸式遠紅外線加熱，不傷板面。適用於0.3~3mm板厚的板面翹曲修正。

在通訊走向5G的當下，電子產品講求輕薄短小，所以軟性印刷電路板(FPC)之配線亦朝向高密度、細緻化發展，而高頻高速的基板技術的核心就是低電容率(亦為低介電常數Dielectric constant)與低介電損失(Dielectric loss)的材料，藉此來降低訊號的延遲以提高傳輸速率，以及減少訊號的傳輸損失。

本產品亦具備良好的接著力與耐熱特性，在多層FPC貼合時會是最好的選擇。

新日鉄住金化學所生產FPC無膠銅箔基板，具有良好的尺寸安定性、柔軟性及耐熱性之特性，廣受到世界大廠的愛用。