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ABF/Epoxy/PI/LCP蝕刻系統
三菱製紙
針對ABF/Epoxy/PI/LCP樹脂材料,提供連續式水平線設備及藥水,能進行均勻化的(定深/半/全)蝕刻或表面粗化加工。
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噴塗電鍍技術
三菱製紙
使用三菱製紙的銀鹽照相材料技術製造的奈米銀油墨,通過市售的奈米噴墨機在專用介材上打印及轉印後,即可在被貼物上簡單地成形電路圖案並進行電鍍。
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板彎翹整平反直機
FTM
日本專業設備公司FTM製作,獨家去應力專利設計,能取代傳統熱壓或製具方式來進行快速並有效的板面整平反直作業,並避免再度回翹。 非接觸式遠紅外線加熱,不傷板面。適用於0.3~3mm板厚的板面翹曲修正。
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低電容率接著劑 ZLS、ZLP
PANAC
在通訊走向5G的當下,電子產品講求輕薄短小,所以軟性印刷電路板(FPC)之配線亦朝向高密度、細緻化發展,而高頻高速的基板技術的核心就是低電容率(亦為低介電常數Dielectric constant)與低介電損失(Dielectric loss)的材料,藉此來降低訊號的延遲以提高傳輸速率,以及減少訊號的傳輸損失。
本產品亦具備良好的接著力與耐熱特性,在多層FPC貼合時會是最好的選擇。
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軟性無膠銅箔基板
新日鉄住金化學
新日鉄住金化學所生產FPC無膠銅箔基板,具有良好的尺寸安定性、柔軟性及耐熱性之特性,廣受到世界大廠的愛用。
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