電子材料事業部

協技科技電子材料事業部,致力於引進日本先端材料與技術,成為PCB & FPC業界發展重要基石,在此期間為了因應FPC產業輕薄短小的發展,早在20年前就將2 Layer FCCL引進台灣,另外,在壓合製程領域,近年更發展成為壓合專業材料供應商,從壓合鋼板、各式壓合緩衝墊到壓合離型膜都可以看到我們扎根的影子。

面對未來,我們除了在既有的產品上持續發展,放眼新的挑戰也會秉持著【秉棄舊思維、引進新創意】的信念,與業界的各位先進與夥伴共同努力發展期待能對台灣電路板產業做出巨大的貢獻。

工業應用

移動通訊糸統(5G)、汽車、基地台、伺服器Smart Phone & Watch、Tablet、Touch Panel、穿戴式產品、LCM….等電子產品。 

產品介紹

超耐高溫壓合離型膜

大金工業
大金先端化學PFA薄膜,具有良好的離型性、防汚性、耐候性、防濕性、難燃性、電氣特性…等等的多樣 特性,且連續使用溫度260度的高耐熱性,能被廣泛使用在各種領域。

壓合離型膜

積水化學
積水化學專為FPC壓合之特性所開發的離型膜,有良好的尺寸安定性與追隨性,以及耐機械操作,且低汙染(低析出物),在軟板與軟硬結合板壓合製程中有良好的表現。