・優越基材伸展性及等方性,進行擴張作業,不必加熱。 ・易剝離設計(降低晶片殘膠及損壞風險) 。 ・薄膠設計成功降低背崩發生率。 ・PO材質符合歐盟規定無鹵符合RoHS檢測。 ・優秀基材膠層設計,成功增加工件貼附性並降低飛料機率。 ・特殊基材設計降低製程毛邊、膠絲困擾。 ・UV固化易剝離設計下料取件容易。 ・可從容應付各種產品及Die size, 除了晶圓以外,連同CSP、BGA 、 BT Substrate及CMOS玻璃都可切割。