No.6360-15系列基板封裝切割膠帶特徵

・優越基材伸展性及等方性，進行擴張作業,不必加熱。
・易剝離設計(降低晶片殘膠及損壞風險) 。
・薄膠設計成功降低背崩發生率。
・PO材質符合歐盟規定無鹵符合RoHS檢測。
・優秀基材膠層設計，成功增加工件貼附性並降低飛料機率。
・特殊基材設計降低製程毛邊、膠絲困擾。
・UV固化易剝離設計下料取件容易。
・可從容應付各種產品及Die size, 除了晶圓以外，連同CSP、BGA 、 BT Substrate及CMOS玻璃都可切割。