電子材料事業部

協技科技電子材料事業部,致力於引進日本先端材料與技術,成為PCB & FPC業界發展重要基石,在此期間為了因應FPC產業輕薄短小的發展,早在20年前就將2 Layer FCCL引進台灣,另外,在壓合製程領域,近年更發展成為壓合專業材料供應商,從壓合鋼板、各式壓合緩衝墊到壓合離型膜都可以看到我們扎根的影子。

面對未來,我們除了在既有的產品上持續發展,放眼新的挑戰也會秉持著【秉棄舊思維、引進新創意】的信念,與業界的各位先進與夥伴共同努力發展期待能對台灣電路板產業做出巨大的貢獻。

工業應用

移動通訊糸統(5G)、汽車、基地台、伺服器Smart Phone & Watch、Tablet、Touch Panel、穿戴式產品、LCM….等電子產品。 

產品介紹

低電容率接著劑 ZLS、ZLP

PANAC
在通訊走向5G的當下,電子產品講求輕薄短小,所以軟性印刷電路板(FPC)之配線亦朝向高密度、細緻化發展,而高頻高速的基板技術的核心就是低電容率(亦為低介電常數Dielectric constant)與低介電損失(Dielectric loss)的材料,藉此來降低訊號的延遲以提高傳輸速率,以及減少訊號的傳輸損失。

本產品亦具備良好的接著力與耐熱特性,在多層FPC貼合時會是最好的選擇。