電子材料事業部は、PCB & FPC業界で日本の先端技術や材料の開発を積極的に行っています。現在FPC業界で軽薄短小な製品化が進んでいます。弊社は25年前に2 Layer FCCLという材料の販売を台湾で始めました。PCB業界でステンレスプレスボード、各種クッション材や離型フィルムなどのPCBプレス工程の副資材の紹介と拡販をしております。

将来、我々は既存の製品だけではなく、温故知新という信念を守りながら新しいチャレンジをしてまいります。業界のトップメーカーやパートナーと協力し台湾PCB業界へ貢献したいと考えています。

通信システム(5G )、車、スマートフォーン、タブレット、タッチパネル、LCMなど。