電子材料事業部

電子材料事業部は、PCB & FPC業界で日本の先端技術や材料の開発を積極的に行っています。現在FPC業界で軽薄短小な製品化が進んでいます。弊社は25年前に2 Layer FCCLという材料の販売を台湾で始めました。PCB業界でステンレスプレスボード、各種クッション材や離型フィルムなどのPCBプレス工程の副資材の紹介と拡販をしております。


将来、我々は既存の製品だけではなく、温故知新という信念を守りながら新しいチャレンジをしてまいります。業界のトップメーカーやパートナーと協力し台湾PCB業界へ貢献したいと考えています。

応用面

通信システム(5G )、車、スマートフォーン、タブレット、タッチパネル、LCMなど。

製品一覧

APR7

コダック
コダックアキュマックスフォトプロッターフィルムAPR7を使用すれば、高濃度で優れたエッジシャープネスと、優れた寸度安定性により、高精度のフトマスクフィルムの製造を実現できます。コダックAPR7フィルムには、コダックが独自に開発したIBテクノロジーが採用されています。コダックAPR7フィルムはPCBフォトマスクフィルム製造用に開発されたフィルムです。コダック独自のプレコンディショニング技術により、シーズニング時間を短縮することが可能になりました。

157R ASD

積水化学
ハロゲンフリータイプやパッケージ基板用の液状レジストの中には特殊な溶剤が使用されているものもあり、その溶剤が離型層を脱落させ、低ショットでのテープ貼替を余儀なくされています。そうした溶剤による離型層の脱落を防止し、タックウェルの耐久性を大幅に向上させることで、液状レジスト使用時の保護フィルムの交換を最小限にします。しかも光学特性に優れており、BGA等の高密度パッケージ基板にも最適です。

157R SDS

積水化学
ハロゲンフリータイプやパッケージ基板用の液状レジストの中には特殊な溶剤が使用されているものもあり、その溶剤が離型層を脱落させ、低ショットでのテープ貼替を余儀なくされています。そうした溶剤による離型層の脱落を防止し、タックウェルの耐久性を大幅に向上させることで、液状レジスト使用時の保護フィルムの交換を最小限にします。しかも光学特性に優れており、BGA等の高密度パッケージ基板にも最適です。

DH-5100

FTM
DH-5100はフォトマスクの保護フィルムをラミネートする装置です。ラミネート圧力はエアー加圧のため、常に同一条件で出来ます。そのため、段取り時に毎回の圧力調整は不要です。高精度ラミネートローラの採用により、ラミネートローラの芯振れが少ない安定したラミネートができます。

EG901PCB

Echo Graphic
デンマークのエコーグラフィック社がPCB露光フィルムに開発した世界に唯一のフィルム現像機です。高級感の有る焼き付け塗装の外観とステンレスロールを使用した設計です。クリーンルーム内で使用するには最適です。設計上深い溝にしているため、現像工程で安定的な運転できます。